荣耀Magic V5将搭载荣耀鲁班缓震铰链:最抗摔的折叠机皇

内容摘要【TechWeb】去年7月,荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰,主打轻薄,其折叠厚度仅为9.2mm,重量仅226g,再度领先行业,一经亮相便迅速引起了海内外用户的广泛关注。而这段时间以来,新一代的荣耀Magic V5已经进入大家的视野

【TechWeb】去年7月,荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰,主打轻薄,其折叠厚度仅为9.2mm,重量仅226g,再度领先行业,一经亮相便迅速引起了海内外用户的广泛关注。而这段时间以来,新一代的荣耀Magic V5已经进入大家的视野,吸引了外界不少目光,日前官方正式宣布,该机将于7月2日19:00与大家见面。现在有最新消息,近日官方进一步晒出了该机在铰链方面的升级细节。

据荣耀手机官方最新发布的预热海报显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的荣耀Magic V5将搭载全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”,实现内外双重防护,成为目前荣耀旗下抗摔性能最强的折叠手机。据了解,前作荣耀Magic V3就首次采用了“荣耀鲁班缓震铰链”,借鉴了赵州桥的拱桥式摆臂结构,采用了第二代荣耀盾构钢和航天特种纤维,铰链寿命提升25%,铰链刚度提升1250%,钢材强度达到2100MPa,打造出最可靠的铰链零部件,实现最薄最强双赢。相比之下此次荣耀Magic V5搭载的全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”,采用宇航服同款的高韧纤维,支持AI内屏异物感知,应该会在强度、寿命等方面带来新的突破。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的荣耀Magic V5代号Maybach(迈巴赫),将延续Magic V3的内外双屏设计,内屏为约7.9英寸柔性OLED,支持120Hz高刷与LTPO智能调节;外屏最高支持120Hz刷新率,亮度和色彩表现提升。将搭载骁龙8至尊领先版芯片,其CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz,GPU从1100MHz提升至1200MHz。该处理器此前由荣耀GT Pro首发,安兔兔跑分突破344万分。除此之外,该机还创下了8.8mm的全球轻薄记录,并且在如此轻薄的机身中内置了6100mAh的大电池,支持66W有线闪充。

据悉,荣耀Magic V5新一代折叠屏旗舰将于7月2日发布,号称折叠机皇。更多详细信息,我们拭目以待。

 
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